В ходе мероприятия Intel Accelerated, посвящённого представлению ускоренного плана по внедрению новых техпроцессов, компания Intel обнародовала некоторые детали, касающиеся будущих процессоров Meteor Lake, а также показала тестовые полупроводниковые пластины с их составными частями.
Энн Келлехер (Ann Kelleher), старший вице-президент и генеральный менеджер Intel по развитию технологий
Процессоры Meteor Lake, которые должны будут прийти на смену Raptor Lake, получат «плиточный многокристальный дизайн» и будут собираться из нескольких кремниевых кристаллов с использованием технологии 3D-упаковки Foveros. Таким образом, Meteor Lake станут вторым поколением клиентских продуктов после мобильных гибридных процессоров Lakefield, где найдёт применение Foveros. В новой версии этой технологии компоновки произойдут некоторые изменения, направленные на миниатюризацию: зазор между соседними контактами, соединяющими кристаллы, уменьшится вдвое — до 36 мкм.
Intel указывает, что Meteor Lake будут производиться по технологии Intel 4, которая до сегодняшнего дня считалась 7-нм техпроцессом с применением EUV-литографии. Однако нужно иметь в виду, что технология Foveros теоретически позволяет собирать в единый чип кристаллы, произведённые по различным производственным нормам, поэтому какие-то составные части Meteor Lake могут быть выпущены по другим техпроцессам и даже сторонними контрактными производителями.
На презентации был показан слайд со схематичной конструкцией Meteor Lake, из которого следует, что эти процессоры будут собираться на подложке из трёх кристаллов (или плиток в терминах производителя): вычислительного, графического и SOC-LP. В дополнение к этому Intel назвала тепловые характеристики процессоров: их расчётная тепловая мощность будет находиться в диапазоне от 5 до 125 Вт в зависимости от позиционирования и сферы применения.
Очевидно, что Meteor Lake предложит очень существенный прирост производительности интегрированной графики. Различные модификации процессора смогут получить от 96 до 192 исполнительных графических устройств, то есть их GPU окажется как минимум вдвое мощнее графики старших процессоров серии Tiger Lake.
Также во время трансляции были продемонстрированы тестовые полупроводниковые пластины с двумя типами кристаллов для процессоров Meteor Lake — пусконаладочные работы в рамках техпроцесса Intel 4 начались в прошлом квартале.
Пластина с полупроводниковыми подложками для 3D-монтажа кристаллов по технологии Foveros.
И пластина с производимыми по технологии Intel 4 вычислительными кристаллами Meteor Lake.
Выход процессоров Meteor Lake запланирован на первую половину 2023 года, и судя по демонстрируемому Intel прогрессу, их разработка вполне укладывается в установленные сроки.
Источник: 3dnews.ru
